|
|
| Ονομασία μάρκας: | Suneast |
| Αριθμός μοντέλου: | T9 |
| MOQ: | ≥ 1 pc |
| Τιμή: | Διαπραγματεύσιμα |
| Πληροφορίες συσκευασίας: | Κουτί από αντιστοιχισμένο ξύλο |
| Όροι πληρωμής: | Τ/Τ |
Πλήρης αυτόματες μηχανές εκτύπωσης με οθόνη SMT 2D
Οι μηχανές εκτύπωσης συγκόλλησης χρησιμοποιούνται κυρίως για την εκτύπωση συγκόλλησης συγκόλλησης στην επιφάνεια πλακών κυκλωμάτων (PCB).Εφαρμόστε πάστα συγκόλλησης ομοιόμορφα στα πλαίσια συγκόλλησης της πλακέτας κυκλώματος χρησιμοποιώντας εργαλεία όπως ξυριστικά, παρέχοντας ακριβή και ομοιόμορφη κατανομή της πάστες συγκόλλησης για την επακόλουθη συγκόλληση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Το μηχάνημα εκτύπωσης ζύμης συγκόλλησης μπορεί να ελέγχει με ακρίβεια τη θέση επίστρωσης και το πάχος της ζύμης συγκόλλησης μέσω ενός συστήματος ελέγχου κίνησης υψηλής ακρίβειαςΟι μηχανές εκτύπωσης με πάστα συγκόλλησης χρησιμοποιούνται ευρέως στις γραμμές παραγωγής SMT επιφανειακής τοποθέτησης στη βιομηχανία ηλεκτρονικής κατασκευής.
Χαρακτηριστικά:
Γενικό διάγραμμα:
1 Μονάδα ράφου
2 Μονάδα ανύψωσης
3 Μονάδα ευθυγράμμισης πλατφόρμας
4 Μονάδα στέγασης
5 Μονάδα λήψης εικόνας
6 Μονάδα τοποθέτησης πλαισίου πρότυπου
7 Μονάδα σφουγγαρισμού
8 Μονάδα οθόνης
9 Μονάδα μεταφορέα
10 Μονάδα καθαρισμού
11 Εισφορά αέρα και ισχύος
Παράμετροι προϊόντος:
| Βασικές παραμέτρους | Μέγεθος πλαισίου οθόνης | 650(X) × 420(Y) 1000(X) × 880(Y) (mm) |
| Δάχος: 20-40 mm | ||
| Μίνι PCB ((mm) | 50 ((X) × 50 ((Y) (mm) | |
| Μέγιστο PCB ((mm) | Πρότυπο: 610 ((X) × 510 ((Y) (mm) | |
| Δάχος | 0.2mm6mm(Χρησιμοποιήστε το σχοινί όταν το PCB είναι μικρότερο από 0,4mm) | |
| Στροφή | < 1% (διαγώνια μέτρηση) | |
| Υψόμετρο του πίσω μέρους του PCB | 20 χιλιοστά | |
| Υψόμετρο μεταφοράς | 900±40 mm | |
| Υποστήριξη | Μαγνητική στήριξη, μαγνητικό κομμάτι, κενό θάλαμο ((Επιλογή) | |
| Σφίξιμο | Πλακέτα πλευρικών συρρικνώσεων (Standard), διαβάστε τον πίνακα επιλογών | |
| Απόσταση άκρου | Τμήμα επεξεργασίας PCB ≥2,5 mm | |
| Ταχύτητα μεταφορέα | 0~1500mm/sec, αύξηση 1mm | |
| Μεταγωγική ζώνη | Συγχρονιστική ζώνη τύπου U | |
| Μέθοδος πώλησης | Κύλινδρο αέρα | |
| Τοποθεσία πώλησης | Ρυθμίστε τη θέση του πώλησης του PCB σύμφωνα με το μέγεθος της πλακέτας | |
| Κατεύθυνση ροής | Το L-R, R-L, L-L, R-R εξαρτάται από τον πελάτη. | |
| Σύστημα εκτύπωσης | Ταχύτητα εκτύπωσης | 5-200mm/s ρυθμιζόμενο |
| Κεφαλή εκτύπωσης | Ανύψωση ξυριστικών με κινητήρα βήματος | |
| Σκρεπαστήρας | Χάλυβα, καουτσούκ (επιλογή) | |
| Γωνία ξύρισμα | 60° | |
| Πίεση ξυριστήρα | 0~20kg | |
| Σύστημα όρασης | Διαχωρισμός υποστρώματος |
Τρίτο τμήμα Υποστρώματος Ταχύτητα διαχωρισμού:0.1-20mm/s απόσταση: 0-20 mm |
| Μέθοδος θέσης ευθυγράμμισης | Σημείωση αυτόματης ευθυγράμμισης | |
| Κάμερα |
Γερμανία BASLER, 1/3 CCD, 640*480pixel,μέγεθος pixel:50,6 μmx5,6 μm |
|
| Μέθοδος απόκτησης εικόνας | Ανω/κάτω διπλή φωτογραφία | |
| Φως κάμερας | Κοαξιακό φως, δαχτυλίδι φως τέσσερα είδη φωτός μπορεί να ρυθμιστεί | |
| Πεδίο προβολής | 9mm*7mm | |
| Μέγεθος σήματος | Διάμετρος ή μήκος πλευράς 1 mm·2 mm, επιτρεπόμενη εκτόνωση 10% | |
| Σχήμα σήματος | Κύρος, Rec ή ρονμπός κλπ. | |
| Θέση σήμανσης | Ειδικό σήμα PCB ή πλακέτο PCB | |
| 2D ανίχνευση | Τύπος | |
| Ακριβότητα | Πεδίο ρύθμισης πίνακα | X=±3mm, Y=±7mm, θ=±1.5° |
| Ακριβής θέση | ±0,01 mm | |
| Ακριβότητα Τύπου | ±0,025 mm | |
| Χρόνος | Χρόνος κύκλου | < 10s (εκτός εκτύπωσης, χρόνος καθαρισμού) |
| Μετατροπή χρόνου γραμμής | < 5 λεπτά | |
| Χρόνος προγραμματισμού | < 10 λεπτά | |
| Σύστημα ελέγχου | Διαμόρφωση υπολογιστή | Βιομηχανικός υπολογιστής, Windows επίσημο σύστημα |
| Γλώσσα συστήματος | Κινέζικα, αγγλικά. | |
| Συνδέση πριν και μετά το μηχάνημα | SMEMA | |
| Εξουσιοδότηση χρήστη | Συγκρότημα PW χρήστη και Senior PW | |
| Σύστημα καθαρισμού | Σύστημα καθαρισμού | Δόπιο και υγρό (standard), υπό κενό μοντέλο (optional) |
| Ανίχνευση επιπέδου υγρού | Ανίχνευση αυτόματου συναγερμού επιπέδου υγρού | |
| Παράμετροι ισχύος | Κεντρική τροφοδοσία | Δρομολογιακό ρεύμα 220V±10% 50/60HZ Μία φάση |
| Συνολική ισχύς | Περίπου 3 kW | |
| Κεντρική παροχή αέρα | 4.5·6kgf/cm2 | |
| Βάρος μηχανής | Περίπου 950 κιλά. | |
| Μέγεθος μηχανής | 1400(L) x1630(W) x1525(H) mm | |
| Επιλογή | Πνευματική κορυφαία σφραγίδα | Για PCB (δυναμικότητα ≤ 1 mm) |
| Επάνω ζεύγος + πλευρική ζεύγος | Για PCB (δυναμικότητα ≤ 1 mm) | |
| Απορρόφηση και εκφόρτωση υπό κενό | Για τα PCB (δυναμικότητα ≤ 1 mm) και τα FPC | |
| Αυτοκινητική προσθήκη κασσίτερου | Αυτοκινητική προσθήκη κασσίτερου | |
| Αυτοκίνητη φόρτωση και εκφόρτωση | / | |
| Ευέλικτη και καθολική στήριξη | Για τα διπλόπλευρα PCB (πίσω μέρη PCB ύψος ≤ 9 mm) | |
| Αυτόματη τοποθέτηση του πλαισίου οθόνης | Αυτόματη τοποθέτηση του πλαισίου οθόνης | |
| Λειτουργία αυτόματης ρύθμισης πάχους PCB | Τύπος | |
| Λειτουργία ανατροφοδότησης πίεσης σφουγγαρίσματος | Λειτουργία ανατροφοδότησης σε πραγματικό χρόνο πίεσης σφουγγαρίσματος | |
| Κλιματιστικό | Ο πελάτης μπορεί να αγοράσει μόνος του. | |
| Το υπόλοιπο της πάστες συγκόλλησης στο σύστημα παρακολούθησης προτύπων | Το υπόλοιπο της πάστες συγκόλλησης στο σύστημα παρακολούθησης προτύπων | |
| Σφραγισμένος βρόχος SPI | Σφραγισμένος βρόχος SPI | |
| Προστασία απενεργοποίησης ισχύος ΗΣΥ | Προστασία 15λεπτης διακοπής ρεύματος UPS | |
| Βιομηχανία 4.0 | Λειτουργία ανίχνευσης γραμμικού κώδικα, ανάλυση παραγωγής κλπ. |
Ενημερώσεις:
1Απαιτήσεις για πηγή αερίου: 4,5-6kgf/cm2; σωλήνας εισόδου Ø≥8mm.
2Απαιτήσεις ισχύος: μονοφασικός εναλλασσόμενος 220V ± 10% 50/60HZ, καλώδιο ισχύος 4-6 mm2, εξοπλισμένο με πρίζα 16A με καλή γείωση.
3Απαιτούμενη πίεση εδάφους: 1000 kg/m2.
4Κατά τη διάρκεια της περιόδου εγκατάστασης, κανονίστε 2-3 άτομα για να μάθουν και να πραγματοποιήσουν αξιολογήσεις κατάρτισης.
Βίντεο
Βίντεο
Βίντεο
Βίντεο
|
| Ονομασία μάρκας: | Suneast |
| Αριθμός μοντέλου: | T9 |
| MOQ: | ≥ 1 pc |
| Τιμή: | Διαπραγματεύσιμα |
| Πληροφορίες συσκευασίας: | Κουτί από αντιστοιχισμένο ξύλο |
| Όροι πληρωμής: | Τ/Τ |
Πλήρης αυτόματες μηχανές εκτύπωσης με οθόνη SMT 2D
Οι μηχανές εκτύπωσης συγκόλλησης χρησιμοποιούνται κυρίως για την εκτύπωση συγκόλλησης συγκόλλησης στην επιφάνεια πλακών κυκλωμάτων (PCB).Εφαρμόστε πάστα συγκόλλησης ομοιόμορφα στα πλαίσια συγκόλλησης της πλακέτας κυκλώματος χρησιμοποιώντας εργαλεία όπως ξυριστικά, παρέχοντας ακριβή και ομοιόμορφη κατανομή της πάστες συγκόλλησης για την επακόλουθη συγκόλληση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Το μηχάνημα εκτύπωσης ζύμης συγκόλλησης μπορεί να ελέγχει με ακρίβεια τη θέση επίστρωσης και το πάχος της ζύμης συγκόλλησης μέσω ενός συστήματος ελέγχου κίνησης υψηλής ακρίβειαςΟι μηχανές εκτύπωσης με πάστα συγκόλλησης χρησιμοποιούνται ευρέως στις γραμμές παραγωγής SMT επιφανειακής τοποθέτησης στη βιομηχανία ηλεκτρονικής κατασκευής.
Χαρακτηριστικά:
Γενικό διάγραμμα:
1 Μονάδα ράφου
2 Μονάδα ανύψωσης
3 Μονάδα ευθυγράμμισης πλατφόρμας
4 Μονάδα στέγασης
5 Μονάδα λήψης εικόνας
6 Μονάδα τοποθέτησης πλαισίου πρότυπου
7 Μονάδα σφουγγαρισμού
8 Μονάδα οθόνης
9 Μονάδα μεταφορέα
10 Μονάδα καθαρισμού
11 Εισφορά αέρα και ισχύος
Παράμετροι προϊόντος:
| Βασικές παραμέτρους | Μέγεθος πλαισίου οθόνης | 650(X) × 420(Y) 1000(X) × 880(Y) (mm) |
| Δάχος: 20-40 mm | ||
| Μίνι PCB ((mm) | 50 ((X) × 50 ((Y) (mm) | |
| Μέγιστο PCB ((mm) | Πρότυπο: 610 ((X) × 510 ((Y) (mm) | |
| Δάχος | 0.2mm6mm(Χρησιμοποιήστε το σχοινί όταν το PCB είναι μικρότερο από 0,4mm) | |
| Στροφή | < 1% (διαγώνια μέτρηση) | |
| Υψόμετρο του πίσω μέρους του PCB | 20 χιλιοστά | |
| Υψόμετρο μεταφοράς | 900±40 mm | |
| Υποστήριξη | Μαγνητική στήριξη, μαγνητικό κομμάτι, κενό θάλαμο ((Επιλογή) | |
| Σφίξιμο | Πλακέτα πλευρικών συρρικνώσεων (Standard), διαβάστε τον πίνακα επιλογών | |
| Απόσταση άκρου | Τμήμα επεξεργασίας PCB ≥2,5 mm | |
| Ταχύτητα μεταφορέα | 0~1500mm/sec, αύξηση 1mm | |
| Μεταγωγική ζώνη | Συγχρονιστική ζώνη τύπου U | |
| Μέθοδος πώλησης | Κύλινδρο αέρα | |
| Τοποθεσία πώλησης | Ρυθμίστε τη θέση του πώλησης του PCB σύμφωνα με το μέγεθος της πλακέτας | |
| Κατεύθυνση ροής | Το L-R, R-L, L-L, R-R εξαρτάται από τον πελάτη. | |
| Σύστημα εκτύπωσης | Ταχύτητα εκτύπωσης | 5-200mm/s ρυθμιζόμενο |
| Κεφαλή εκτύπωσης | Ανύψωση ξυριστικών με κινητήρα βήματος | |
| Σκρεπαστήρας | Χάλυβα, καουτσούκ (επιλογή) | |
| Γωνία ξύρισμα | 60° | |
| Πίεση ξυριστήρα | 0~20kg | |
| Σύστημα όρασης | Διαχωρισμός υποστρώματος |
Τρίτο τμήμα Υποστρώματος Ταχύτητα διαχωρισμού:0.1-20mm/s απόσταση: 0-20 mm |
| Μέθοδος θέσης ευθυγράμμισης | Σημείωση αυτόματης ευθυγράμμισης | |
| Κάμερα |
Γερμανία BASLER, 1/3 CCD, 640*480pixel,μέγεθος pixel:50,6 μmx5,6 μm |
|
| Μέθοδος απόκτησης εικόνας | Ανω/κάτω διπλή φωτογραφία | |
| Φως κάμερας | Κοαξιακό φως, δαχτυλίδι φως τέσσερα είδη φωτός μπορεί να ρυθμιστεί | |
| Πεδίο προβολής | 9mm*7mm | |
| Μέγεθος σήματος | Διάμετρος ή μήκος πλευράς 1 mm·2 mm, επιτρεπόμενη εκτόνωση 10% | |
| Σχήμα σήματος | Κύρος, Rec ή ρονμπός κλπ. | |
| Θέση σήμανσης | Ειδικό σήμα PCB ή πλακέτο PCB | |
| 2D ανίχνευση | Τύπος | |
| Ακριβότητα | Πεδίο ρύθμισης πίνακα | X=±3mm, Y=±7mm, θ=±1.5° |
| Ακριβής θέση | ±0,01 mm | |
| Ακριβότητα Τύπου | ±0,025 mm | |
| Χρόνος | Χρόνος κύκλου | < 10s (εκτός εκτύπωσης, χρόνος καθαρισμού) |
| Μετατροπή χρόνου γραμμής | < 5 λεπτά | |
| Χρόνος προγραμματισμού | < 10 λεπτά | |
| Σύστημα ελέγχου | Διαμόρφωση υπολογιστή | Βιομηχανικός υπολογιστής, Windows επίσημο σύστημα |
| Γλώσσα συστήματος | Κινέζικα, αγγλικά. | |
| Συνδέση πριν και μετά το μηχάνημα | SMEMA | |
| Εξουσιοδότηση χρήστη | Συγκρότημα PW χρήστη και Senior PW | |
| Σύστημα καθαρισμού | Σύστημα καθαρισμού | Δόπιο και υγρό (standard), υπό κενό μοντέλο (optional) |
| Ανίχνευση επιπέδου υγρού | Ανίχνευση αυτόματου συναγερμού επιπέδου υγρού | |
| Παράμετροι ισχύος | Κεντρική τροφοδοσία | Δρομολογιακό ρεύμα 220V±10% 50/60HZ Μία φάση |
| Συνολική ισχύς | Περίπου 3 kW | |
| Κεντρική παροχή αέρα | 4.5·6kgf/cm2 | |
| Βάρος μηχανής | Περίπου 950 κιλά. | |
| Μέγεθος μηχανής | 1400(L) x1630(W) x1525(H) mm | |
| Επιλογή | Πνευματική κορυφαία σφραγίδα | Για PCB (δυναμικότητα ≤ 1 mm) |
| Επάνω ζεύγος + πλευρική ζεύγος | Για PCB (δυναμικότητα ≤ 1 mm) | |
| Απορρόφηση και εκφόρτωση υπό κενό | Για τα PCB (δυναμικότητα ≤ 1 mm) και τα FPC | |
| Αυτοκινητική προσθήκη κασσίτερου | Αυτοκινητική προσθήκη κασσίτερου | |
| Αυτοκίνητη φόρτωση και εκφόρτωση | / | |
| Ευέλικτη και καθολική στήριξη | Για τα διπλόπλευρα PCB (πίσω μέρη PCB ύψος ≤ 9 mm) | |
| Αυτόματη τοποθέτηση του πλαισίου οθόνης | Αυτόματη τοποθέτηση του πλαισίου οθόνης | |
| Λειτουργία αυτόματης ρύθμισης πάχους PCB | Τύπος | |
| Λειτουργία ανατροφοδότησης πίεσης σφουγγαρίσματος | Λειτουργία ανατροφοδότησης σε πραγματικό χρόνο πίεσης σφουγγαρίσματος | |
| Κλιματιστικό | Ο πελάτης μπορεί να αγοράσει μόνος του. | |
| Το υπόλοιπο της πάστες συγκόλλησης στο σύστημα παρακολούθησης προτύπων | Το υπόλοιπο της πάστες συγκόλλησης στο σύστημα παρακολούθησης προτύπων | |
| Σφραγισμένος βρόχος SPI | Σφραγισμένος βρόχος SPI | |
| Προστασία απενεργοποίησης ισχύος ΗΣΥ | Προστασία 15λεπτης διακοπής ρεύματος UPS | |
| Βιομηχανία 4.0 | Λειτουργία ανίχνευσης γραμμικού κώδικα, ανάλυση παραγωγής κλπ. |
Ενημερώσεις:
1Απαιτήσεις για πηγή αερίου: 4,5-6kgf/cm2; σωλήνας εισόδου Ø≥8mm.
2Απαιτήσεις ισχύος: μονοφασικός εναλλασσόμενος 220V ± 10% 50/60HZ, καλώδιο ισχύος 4-6 mm2, εξοπλισμένο με πρίζα 16A με καλή γείωση.
3Απαιτούμενη πίεση εδάφους: 1000 kg/m2.
4Κατά τη διάρκεια της περιόδου εγκατάστασης, κανονίστε 2-3 άτομα για να μάθουν και να πραγματοποιήσουν αξιολογήσεις κατάρτισης.
Βίντεο
Βίντεο
Βίντεο
Βίντεο
